Test PTM v notebooku: Legion 5, Ryzen 5 5600H, HWiNFO a 21 měření

Videí a článků o tom, jak je dobré měnit starou pastu na procesoru a grafice je na internetu více než dost, a již se to stalo naprosto běžnou znalostí každého, kdo se o počítače alespoň trošičku zajímá.

Ale doby se mění a s tím i materiály, které mohou pastu nahradit a odvod tepla ještě zlepšit. Dlouhou dobu zde byl tekutý kov, který funguje extrémně dobře, ale je velice těžké s ním pracovat. Kapka vedle a je po desce.

A nyní přišly materiály PTM, ohledně kterých se povídá mnoho legend a bájí ale mě zajímala konkrétní informace: co udělá PTM proti čerstvé kvalitní pastě. A chtěl jsem to změřit tak, abych za čísly mohl stát, ne jeden screenshot z HWiNFO.

Výsledek předem: procesor v Cinebenchi spadl z 95,8 °C na 84,2 °C a k tomu si vzal o 5,5 W víc. Tepelný odpor rozhraní klesl zhruba o třetinu. Jak jsem k tomu došel a kde jsou háčky, je níž.

Co je PTM a proč ne tekutý kov

PTM je materiál s fázovým přechodem (phase transition material). Vypadá jako tenká gumová fólie. Když se zahřeje nad zhruba 45 °C, změkne, přítlak chladiče ho roztlačí do hodně tenké vrstvy a po vychladnutí zase ztuhne.

Proti pastě má výhodu v tom, že se z jádra postupně nevytlačuje (tzv. pump-out) a nevysychá, takže vydrží roky. Proti tekutému kovu má tu zásadní výhodu, že nevede elektřinu. Když se v notebooku tekutý kov dostane mimo jádro, je to v lepším případě oprava desky.

Nejznámější je Honeywell PTM7950. Jenže ten se k běžnému zákazníkovi dostává jen přes prostředníky a padělků je venku hodně. Proto jsem sáhl po Thermal Grizzly PhaseSheet PTM, který se dá koupit i v českých eshopech a dle nezávislých testů by neměl být o nic horší.

Na čem jsem testoval

Lenovo Legion 5 15ACH6H z roku 2021: Ryzen 5 5600H (6 jader, 12 vláken), RTX 3060 Laptop 6 GB s limitem 130 W, 16 GB RAM. Celou dobu v režimu Performance (Fn+Q) a v síti.

Důležitý detail: v notebooku byla Arctic MX-4 stará jen dva týdny. Žádná prošlá pasta. Takže porovnávám dobrou pastu v dobrém stavu s PTM, což je přesně ta otázka, kterou si člověk klade, když řeší, jestli se mu to vyplatí.

Na procesor šel PhaseSheet. Na grafiku jsem původně chtěl dát znovu MX-4, jenže mi došla, tak tam skončil Thermal Grizzly Hydronaut. Nakonec se z toho vyklubala asi nejužitečnější část celého testu.

Jak jsem měřil

Logoval jsem HWiNFO64 do CSV (po dvou sekundách) a vyhodnocoval jsem vždycky jen ustálený stav, tedy poslední tři minuty zátěže. Špičky na začátku nic neříkají, to se jen prohřívá chladič.

Zátěže byly tři:

• Cinebench 2026, multi-core, s minimální délkou testu 10 minut. Jen procesor.
• FurMark v 1080p bez vyhlazování. Jen grafika.
• Obojí najednou. U notebooku je tohle ten podstatný test, protože procesor a grafika sdílejí jeden chladič. Teprve tady je vidět, kde je opravdu strop.

Každý stav dostal sedm běhů (2× Cinebench, 2× FurMark, 3× kombinace) a stavy byly tři:

• A – MX-4,
• B – PTM hned po montáži,
• C – PTM po „burn-inu“, tedy zhruba po dvanácti tepelných cyklech, kdy se materiál usadí.

Dohromady 21 měřených běhů. Rozptyl mezi běhy stejného stavu vyšel pod 0,7 °C a pod půl wattu, takže šum měření je mnohem menší než rozdíly, o kterých je řeč.

Proč nestačí sledovat teplotu

Tohle je věc, kterou většina podobných testů přehlíží. Moderní procesor si hlídá cílovou teplotu a podle ní si sám upravuje takt a příkon. Lepší chlazení se tak často neprojeví nižší teplotou, ale tím, že procesor při stejné teplotě spálí víc wattů a jede rychleji.

Proto kromě teploty sleduju i příkon a z obojího počítám tepelný odpor (ten vyjadřuje schopnost materiálu nebo konstrukce bránit průchodu tepla a čím vyšší je jeho hodnota, tím lepší je izolační vlastnost.). Když klesne, chladič odvádí teplo mnohem efektivněji. A to je přesně to, co má lepší materiál udělat.

Výsledky: procesor

Teplota šla dolů a příkon zároveň nahoru. Tohle se nedá svést na chladnější pokoj ani na chybu měření, protože obojí najednou jinak vysvětlit nejde. Procesor může zvýšit příkon o 5,5 W (proto se zvýšil i takt o 52MHz) a přitom je jádro o skoro dvanáct stupňů chladnější.

Tepelný odpor klesl z 1,35 na 0,93 °C/W, tedy o 31 %. Pokud si z článku máte zapamatovat jedno číslo, tak tohle. Nezávisí na tom, jak zrovna procesor boostuje, ani na nastavení napájení.

Výsledky: kombinovaná zátěž

V kombinované zátěži je vliv na teplotu menší, ale pořád jasný: teplota ze 100,5 °C na 95,8 °C. Co je ale mnohem větším přínosem je výkon. Příkon procesoru vzrostl z 34,5 W na 39,2 W a takt o zhruba 100 MHz. To je již hodnota, která je v běžném provozu znatelná, 3 561MHz → 3 667 MHz, což jsou sice pro někoho jenom 3% výkonu, ale v praxi to znamená spíše to, že procesor nebude tolik muset omezovat výkon kvůli chlazení, takže budou fps stabilnější.

Jak se projevil burn-in

Výrobce píše, že PhaseSheet dosáhne plných vlastností až po zhruba deseti cyklech nad 60 °C. Ověřil jsem si to a platí to, ale efekt je menší, než by člověk čekal. Skoro celý zisk přišel hned po výměně. Burn-in pak přidal ještě asi 1,5 až 2,5 W a stupeň a půl.

Takže kdo tvrdí, že bez burn-inu nemá PTM smysl, přehání. Jen je dobré vědět, že první dny po výměně budou čísla o kousek horší, než kam se nakonec usadí. Po dvanácti cyklech už se výsledky mezi běhy nehýbaly, jen kolísaly kolem 0,4 °C, takže materiál byl ustálený.

Jedna věc mi tu mohla výsledky pokazit: bod C jsem měřil v poledne, A a B večer. Naštěstí mám v datech vlastně zabudovaný teploměr. Na grafice je obyčejná pasta, která se nijak neusazuje, a ve FurMarku jela pokaždé přesně na 129,8 W. Mezi večerem a polednem byla přesto o 2 °C teplejší. Ten rozdíl jde čistě za teplotou v místnosti, takže čísla pro PTM po burn-inu jsou spíš podhodnocená než přikrášlená.

Kontrolní vzorek: nebylo to jen lepším utažením

Nejčastější námitka proti takovým testům je, že zlepšení neudělal materiál, ale to, že chladič při nové montáži líp dosedl. Na to mám odpověď díky té pastě, co mi došla.

Procesor i grafika prošly úplně stejnou demontáží, čištěním i montáží chladiče. Grafika dostala trošku lepší pastu místo pasty o chlup horší, a zlepšila se o 2,5 °C, což je normální rozdíl mezi dvěma pastami. Procesor dostal PTM místo pasty a zlepšil se o 12,2 °C. Kdyby šlo jen o lepší dosednutí chladiče, musela by se grafika zlepšit podobně. Nezlepšila.

K tomu jen dodám, že jádro procesoru je menší a teče jím víc tepla na plochu než jádrem grafiky, takže na kvalitě rozhraní u něj záleží víc.

Teploty jednotlivých jader

Tady je pěkně vidět, jak to funguje. Nejteplejší jádro spadlo o 10,7 °C, nejchladnější se skoro nehnulo (−0,2 °C). Kde teče nejvíc tepla, tam je rozhraní největší brzdou, a tam je taky největší zisk. Rozdíl mezi nejteplejším a nejchladnějším jádrem se zmenšil z 30,8 na 20,3 °C, takže chladič teď dosedá i rovnoměrněji.

A co grafika?

Tady není moc co řešit. Rozdíl mezi teplotou jádra a hot spotem se držel kolem 5 °C ve všech stavech, což je u zdravé karty normální (u degradované pasty to bývá 15 až 25 °C). Hlavně ale grafika za všech 21 běhů ani jednou nezpomalila kvůli teplotě. Celou dobu narážela na svůj wattový strop 130 W.

Prakticky to znamená, že na grafice tohohle notebooku výměnou materiálu žádný výkon nezískáte. Bude o pár stupňů chladnější, ale rychlejší ne.

Co se se strojem vlastně změnilo

Tohle považuju za důležitější než samotné stupně. S pastou byl procesor v Cinebenchi brzděný teplotou: ze zhruba 54 W, o které si podle může říct, využil jen 41. Po výměně se sice stále nedostal ke svým limitům, ale tady se již dostáváme k limitu schopností samotného chladiče, který je v tomto notebooku společný a poměrně malý, a také k tomu že může mít od Lenova omezený příkon, právě kvůli chlazení.

V kombinované zátěži ho teplota brzdí pořád. Tam už by ale pomohlo jen lepší proudění vzduchu a nebo rovnou lepší chladič, ne změna materiálu tepelného rozhraní.

Výhrady

• Výměna materiálu je vždycky zároveň nová montáž a úplně oddělit se to nedá. Kontrolní vzorek s grafikou tu námitku hodně oslabuje, ale nevyvrací.
• Bod C jsem měřil v teplejší místnosti a kombinované běhy byly delší. Obojí jde proti PTM, ne pro něj.
• Je to jeden kus jednoho notebooku. Kvalita tovární montáže a rovinnost chladiče se kus od kusu liší, takže 12 °C neberte jako číslo, které dostanete i vy.
• Hlučnost jsem neměřil. HWiNFO na Legionech otáčky ventilátorů nevidí.

Vyplatí se to?

U notebooku často ano. Jádro je tam holý křemík a přítlak chladiče je malý, takže na materiálu mezi nimi záleží hodně. U stolních počítačů, kde je na procesoru kovové víčko a chladič drží velkou silou, bývají rozdíly jen pár stupňů.
U konzolí jako PS5 také. Především ta PS5 má známý problém, kdy při postavení konzole na výšku tekutý kov stéká dolů a tak nechává část chipu s mnohem slabším chlazením. Výměnu jsem zkoušel a proti tekutému kovu se chování nijak nezhoršilo, a především se pak nemusí co rok či dva měnit.

Nevyplatí se, když vás brzdí něco jiného. Jako tady grafika: když čip naráží na wattový limit, lepší chlazení mu výkon nepřidá.

A než začnete řešit materiály, nejdřív vyčistěte chladič. Prach v žebrování a ve ventilátorech dělá často víc než jakákoli pasta a stojí to jen čas.

Pokud se do toho pouštíte sami

• Fólii dejte před stříháním na deset minut do lednice (ne do mrazáku). Líp se stříhá a hlavně se z ní dá lépe sundat ochranná fólie.
• Stříhejte o 2 mm větší kousek, než je jádro. Materiál nevede elektřinu, takže přesah nevadí a po roztečení pokryje celou plochu.
• Po přiložení na jádro pár minut počkejte, až chytne, a pak sundejte horní ochrannou fólii. Po pár minutách přichycení se horní fólie mnohem lépe sundává a je menší šance že PTM poškodíte. Zapomenutá fólie je nejčastější chyba a teploty pak vyletí nahoru.
• Chladič dotahujte do kříže podle čísel na něm. PTM potřebuje přítlak, aby se roztekl.
• První dny počítejte s o kousek horšími čísly, než kam se to usadí.

Měřeno v září 2026, všechna čísla jsou z logů HWiNFO64 a z ustáleného stavu zátěže. Pokud vám notebook pod zátěží zpomaluje nebo se přehřívá a nechcete se do toho pouštět sami, vyčistím ho a vyměním pastu za PTM. Po Praze a Praze-západ si pro něj přijedu. Nebo mi napište a probereme to.